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WBGA/FBGA/TSOP/QFN等封装废品芯片扩建项目调试的布告2757.com
 

    
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我公司WBGA/FBGA/TSOP/QFN等封装废品芯片扩建项目工程于2016年8月完工扩建,2018年6月建成,该项目在建设中当真施行环保”三同时”划定,现已按项目环评批复要求配套相干环保设备及步伐,为查验实践运转结果,特向公家布告该项目投入试生产调试阶段,特此通告。
 
 
 
 
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2018年6月 20日
 
     
 
 

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