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  FBGA (CHIPS STACK)  
  FBGA (BOC)  
  BGA  
  MCP  
  TSOP  
  SSD  
 
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封装设想

一个好的封装设想能够供给最佳的工程解决方案以满意客户低功率、优良的电热机能、小尺寸封装及多功能的要求。力成科技(姑苏)的设想团队具有经验丰富的工程师,他们多来自差别范畴如电子、物理、质料和光学等等。公司设想团队能够辅佐客户停止导线框架及基板的设想,同时供给最有竞争力的质料本钱和可靠的工艺,大大收缩产物上市工夫。

● 具有多种封装范例设想的经历
Multi-Chip-Package (MCP): Stacking die up to 8 chip
Window-Ball-Grid-Array (WBGA), Fine pitch BGA(FBGA), Land-Grid-Array(LGA)
Package-on-Package (PoP)
System-in-Package (SiP)
Thin-Small-Outline-Package (TSOP)

● 呼应工夫
快速 : 48 小时方案设计和检察
普通: 5 天方案设想和检察

● 普遍的设想东西
凭仗先辈的软件和硬件的撑持,我们能够供给各类庞大及新产品的设想。
Cadence:       APD
AutoDesk:     AutoCad
Downstream: Cam350
Zuken: CADSTAR

 
     
 

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