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  产品组合 >> MCP  
     
 

跟着手持式电子设备的日趋提高,集成电路解决方案曾经开端向多芯片封装(MCP)技术发展,经由过程将不异的或差别的芯片堆叠并经由过程连接线焊接到基板,从而做到高密度、体积更小、更轻的封装构造。力成姑苏厂可以实现对2到8个晶元堆叠的封装和测试,产物被普遍用于各类手持或数据存储装备,如手机,掌上电脑、掌上游戏机、数字消耗装备,存储卡、USB驱动……等。


力成姑苏MCP产物优势
● 与单一晶元封装比拟,更节流模组空间
● 接纳堆叠构造使内部布线进一步收缩,从而带来优良的电气特性
● 总成本低的构造
   - 仅用一个IC的封装构造
   - 仅占用一个IC封装的基板空间
   - 削减物流运输用度

 
     
 

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