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力成科技(姑苏)供给QFN(方形扁平无引脚)封装服务,QFN封装服务在芯片级封装的基础上操纵引线框架和引脚电气互连后停止塑封。QFN封装和QFP封装比拟削减了约莫60%的封装尺寸,它经由过程内部引脚和较短的导电途径供给了优良的电气机能。QFN封装的体积小,重量轻,优良的散热机能和电气机能能保证我们的客户得到契合本钱效益的解决方案。QFN封装合适使用在手持装备,如手机、pda、mp3、便携式游戏机和其他产物。

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